近日，阿里巴巴達摩院發(fā)布2023年十大科技趨勢報告，上榜的“Chiplet模塊化設計封裝”引發(fā)關(guān)注，相關(guān)話(huà)題“國產(chǎn)芯片有望通過(guò)先進(jìn)封裝突圍”一度沖上微博熱搜。

　　Chiplet可譯為“芯�！�，又稱(chēng)“小芯片”，是具備特定功能、明確邊界且可組合的芯片單元。傳統大型單片芯片自成一體，芯粒則更像積木，以多顆小核組合成為大核的平價(jià)替代品。從單片芯片走向芯粒組合，就仿佛從雕版印刷轉為活字印刷，能降低成本、提高效率，被不少人視為中國芯片彎道超車(chē)的絕佳機遇。

　　小小芯粒能否真如國人所愿，闖出一條突破封鎖的“強芯”大道？

　　讓我們先看看行業(yè)國際趨勢。過(guò)去數十年，半導體芯片制造工藝提升速度令人目眩，讓“摩爾定律”廣為人知——同樣大小的硅片上，集成電路數目每隔18個(gè)月就翻一番。但近幾年來(lái)隨著(zhù)制作工藝的進(jìn)步，要在同等大小硅片上集成更多電路，就越來(lái)越受到物理極限的制約。先進(jìn)芯片功耗攀升、良品率下降、成本急劇增加，甚至有業(yè)內人士稱(chēng)“摩爾定律已死”。這條路越走越窄后，全球芯片企業(yè)開(kāi)始從芯片封裝技術(shù)中尋找性能和成本的平衡點(diǎn)，芯粒技術(shù)就此應運而生。它不必改變晶體管電路的線(xiàn)寬線(xiàn)距，而采用異構集成技術(shù)把多個(gè)芯粒拼到一起，也能實(shí)現高密度集成。因其模塊化設計的優(yōu)勢，還能大幅度加快新產(chǎn)品研發(fā)周期并提高良品率，成本也隨之降低。

　　芯粒技術(shù)主要應用在自動(dòng)駕駛、數據中心、消費電子、高性能計算、高端智能芯片等領(lǐng)域。有行業(yè)報告預測，2025年至2035年，全球芯粒市場(chǎng)規模將從65億美元高速增長(cháng)至600億美元。目前，華為、AMD、英特爾等行業(yè)巨頭都積極布局芯粒并推出相關(guān)產(chǎn)品。2022年更是芯粒技術(shù)大火之年，3月，英特爾等多家巨頭聯(lián)合推出通用芯�；ミB標準UCle；12月，首個(gè)中國小芯片標準發(fā)布�？梢哉f(shuō)，芯粒技術(shù)是國內外都看好的一條芯片新賽道。

　　再看看芯粒在中國的發(fā)展環(huán)境。半導體芯片是數字經(jīng)濟發(fā)展的核心技術(shù)和重要基礎，也是我國被卡脖子的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。在5納米等先進(jìn)芯片工藝制程上，中國企業(yè)很難在短期內縮小與國際芯片巨頭的差距。而芯粒技術(shù)恰恰可以最大程度壓榨出14納米以上成熟工藝區間芯片的潛力。如果先進(jìn)芯片供應受阻，中國企業(yè)可借助先進(jìn)封裝技術(shù)把采用成熟工藝制程的芯粒拼接在一起，實(shí)現接近先進(jìn)芯片的性能。此外，中國還有完整產(chǎn)業(yè)鏈和巨型市場(chǎng)。產(chǎn)業(yè)鏈上各企業(yè)協(xié)同起來(lái)，可以借助巨大的國內市場(chǎng)構建芯粒這個(gè)新賽道的新生態(tài)，驅動(dòng)上游被鉗制的環(huán)節進(jìn)步。

　　看到了新賽道的光明前景，也不能忽視前進(jìn)路上的重重荊棘。

　　要啃硬骨頭。芯粒技術(shù)是先進(jìn)制造工藝的補充，而不是顛覆式的替代。芯粒領(lǐng)域有很多技術(shù)挑戰，還要滿(mǎn)足不同應用場(chǎng)景的不同技術(shù)訴求，不會(huì )只停留在成熟工藝區間。這意味著(zhù)我們不能投機取巧，依然要攻堅克難，要加快多學(xué)科協(xié)同的技術(shù)攻關(guān)。

　　要建大聯(lián)盟�，F代半導體行業(yè)的競爭，不是單一企業(yè)的競爭，而是聯(lián)盟、生態(tài)之間的競爭。中國雖已發(fā)布首個(gè)芯粒領(lǐng)域的行業(yè)標準，但標準是否具備可行性、能否避免國內企業(yè)的內卷內耗，還有待實(shí)踐的檢驗。

　　不畏艱辛，方得始終。期待更多中國企業(yè)練好基本功，在芯粒領(lǐng)域大展宏圖！ （本文來(lái)源：經(jīng)濟日報 作者：佘惠敏）