印度官方近日發(fā)布數據顯示，智能手機已超越石油和鉆石，躍居印度出口榜首。具體數據顯示，印度智能手機出口額從2022/2023財年的109.6億美元躍升至2024/2025財年的241.4億美元，增幅達55%。同期，印度產(chǎn)智能手機對美國市場(chǎng)的出口額激增近5倍，其中，蘋(píng)果智能手機出口占比最大，2024/2025財年，蘋(píng)果公司在印度生產(chǎn)了價(jià)值約220億美元的蘋(píng)果手機，同比增長(cháng)60%，其中出口約176億美元，約有20%銷(xiāo)往美國。此外，對日本、荷蘭、意大利、捷克等國的蘋(píng)果智能手機出口也呈現強勁增長(cháng)態(tài)勢。

為降低美國新一屆政府關(guān)稅政策對蘋(píng)果公司供應鏈以及銷(xiāo)售額和利潤率的影響，蘋(píng)果公司計劃在印度大幅提高智能手機產(chǎn)量，到2026年底實(shí)現在美國銷(xiāo)售的所有蘋(píng)果手機均在印度生產(chǎn)，讓印度市場(chǎng)實(shí)現其蘋(píng)果手機產(chǎn)值占全球25%的目標。但宏偉目標的背后卻存在成本競爭壓力大、勞動(dòng)力市場(chǎng)僵化、供應鏈脆弱，以及美印貿易磋商不確定性尚存等因素，這些都將成為印度擴大智能手機產(chǎn)能的阻力和障礙。

首先，印度本土智能手機供應鏈薄弱的局面短期內難以改變，盡管印度近年來(lái)在智能手機組裝和出口方面取得顯著(zhù)進(jìn)展，但其本土智能手機生產(chǎn)在供應鏈和核心技術(shù)開(kāi)發(fā)等環(huán)節對其他國家的依賴(lài)依然明顯，電子元件、半導體等核心技術(shù)的生產(chǎn)能力存在明顯欠缺。印度智能手機組裝所需元件，尤其是顯示屏、攝像頭模組、電池等關(guān)鍵部件依賴(lài)從外部進(jìn)口，組裝環(huán)節的附加值較低，而高價(jià)值的芯片制造、精密組件生產(chǎn)等環(huán)節仍依賴(lài)其他國家。盡管塔塔集團等印度本土企業(yè)也在努力擴大智能手機生產(chǎn)，投資建設半導體工廠(chǎng)，但其技術(shù)成熟度與產(chǎn)能遠未達到自給自足水平，短期內難以補強技術(shù)積累和供應鏈效率的短板。

其次，印度營(yíng)商環(huán)境需要進(jìn)一步優(yōu)化，以減少政策不確定性，從而吸引更多穩定投資。印度的營(yíng)商環(huán)境對全球智能手機制造企業(yè)來(lái)說(shuō)始終是一個(gè)挑戰，盡管世界銀行發(fā)布報告顯示，印度營(yíng)商環(huán)境全球排名從2023年的142位提升到了2024年的130位，但稅收和監管政策不透明、市場(chǎng)準入復雜、行政效率和法律執行效率低，以及基礎設施落后等一系列問(wèn)題，變相推高了生產(chǎn)成本，讓許多國際智能手機供應鏈企業(yè)選擇投資印度或擴大產(chǎn)能時(shí)顧慮重重。蘋(píng)果公司也表示，要想成為其真正獨立的制造中心，印度必須在基礎設施、勞動(dòng)力技能等方面進(jìn)行大量投資。此外，印度的物流、基礎設施和勞動(dòng)力素質(zhì)問(wèn)題也制約了供應鏈的本地化進(jìn)程。

最后，美國政府對蘋(píng)果公司宣布將擴大在印度的產(chǎn)能十分不滿(mǎn)。目前，蘋(píng)果公司在印度泰米爾納德邦和卡納塔克邦共有3家工廠(chǎng)，另外還有2家工廠(chǎng)正在籌建。美國總統特朗普近日公開(kāi)表示對蘋(píng)果公司在印度建廠(chǎng)“不感興趣”，要求蘋(píng)果公司停止在印度建廠(chǎng)，減少蘋(píng)果手機在印度的產(chǎn)能，轉而將資金轉移回美國本土，擴大在美國的產(chǎn)能布局，提升美國本土的蘋(píng)果手機產(chǎn)量。有關(guān)分析人士指出，此次美國總統的表態(tài)，正值美印新一輪貿易磋商開(kāi)啟之前，不排除美方以施壓美國公司停止在印度擴大產(chǎn)能為籌碼，迫使印度在談判中作出更大讓步。美國挑起的關(guān)稅戰硝煙正在向印度智能手機市場(chǎng)蔓延，這也對印度政府“印度制造”戰略造成了一定沖擊。（作者：王寶錕 來(lái)源：經(jīng)濟日報）